小米 Redmi K60系列包装盒曝光

1月前

近日,有爆料人士进一步晒出了小米 Redmi K60系列的更多细节。

近日,有爆料人士进一步晒出了小米 Redmi K60系列的更多细节。

据数码博主 @蓝绿那点事 最新晒出的疑似 K60 的包装盒照片显示,全新的 Redmi K60 系列应该已经正式开始紧张的量产备货,接下来就等着发布上市了。不出意外的话,该机预计会在明年 1 月初发布,并赶在春节前与大家见面。结合此前的相关爆料,该系列将至少包含 Redmi K60、Redmi K60 Pro 和 Redmi K60 Pro + 三款机型,不过也有消息称是 K60、K60 Pro 和 K60E 三款,目前还没有更为确切的信息。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的 Redmi K60 系列将继续推出多个档位的机型,分别将搭载天玑 8200、骁龙 8+ Gen1、骁龙 8 Gen2 等多款处理器,最高将会采用挖孔 2K 直屏,毕竟前作 Redmi K50 系列就已经将“全面推动 2K 屏普及作为了口号”。同时,该机将最高将搭载 5000 万像素的大底主摄,还将提供率 67W 有线 + 30W 无线以及 120W 快充 + 30W 无线的快充方案,这也是 Redmi 家族首款支持无线充电的机型,其性价比可见一斑。

据悉,全新的 Redmi K60 系列将在明年 1 月与大家见面,有望打破第二代骁龙 8 旗舰机的新低价。更多详细信息,我们拭目以待。

小米 小米RedmiK60系列
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